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Acervo

CHVATAL, K. M. S.; CORVACHO, M. H. P.; Maldonado, E. A. B. Analysis of envelope thermal behavior through parametric studies. In: BUILDING SIMULATION, 8., 2003, Eindhoven. Anais... Eindhoven, 2003. p. 195-202.
Leal, V. et al. Modelling a reversible ventilated window for simulation within esp-r the solvent case. In: BUILDING SIMULATION, 8., 2003, Eindhoven. Anais... Eindhoven, 2003. p. 713-720.
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